Mit der SPM-SIP (SIP=Structural Insulated Panel) werden plattenförmige Werkstoffe wie SIP-, OSB- , Sperrholz- oder Spanplatten sowie  Gipskarton-, Fermacell- oder Eternitplatten, genauso wie MDF-, HDF- bzw. Holzweichfaserplatten gesägt, gefräst, gebohrt und beschriftet.  

Die Bauteildimensionen der Platten können von 2440x1220x11 mm bis zu 7320 x 2745 x 260 mm betragen. Dämmplatten können bis zu 260 mm, Massivholzplatten bis zu 150 mm Dicke und einem max. Plattengewicht von 500 kg bearbeitet werden.